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| 公司名稱： | （封裝測試）深圳市金譽半導體有限公司 |
| 聯(lián)系人： | 張先生 先生 |
| 地 址： | 深圳市寶安區(qū)大浪街道華昌路315號金譽工業(yè)園(專門研發(fā)封裝測試產(chǎn)品企業(yè)） |
| 電 話： | 0755-29000988 |
| 手機： | 13509650282 |
| 傳 真： | 0755-81486761 |
| QQ ： | 2355551511 |
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