1.公司屬性: 半導(dǎo)體制造業(yè),生產(chǎn)型企業(yè).
事業(yè)部成員:
  杭州晶片廠: 二極體晶片專業(yè)制造廠,月產(chǎn)3”~4”擴散硅片40~50萬片,占中國市場約40%.
  1992成立.
  臺北封裝廠:二極體專業(yè)封裝廠,月產(chǎn)各類二極體40~50KK.
  1996成立.
杭州封裝廠: 2001-11-30設(shè)立.  2002-08開始陸續(xù)投產(chǎn)以二極體Axial & SMD封裝為主.

2.資本額:臺北封裝廠:450萬美元, 杭州晶片廠:400萬美元, 杭州封裝廠:第一期100萬美元.

3.生產(chǎn)項目: 各類二極體晶片 和 各類插件及貼片整流二極管產(chǎn)品之封裝制造.

4.員工數(shù): 臺北封裝廠:85人, 杭州晶片廠:108人, 杭州封裝廠:60人 大連OEM封裝廠:250人

5.杭州區(qū)廠房土地面積: 40.3畝.

6.銷售情形:
晶片:中國80%,其他地區(qū)20%.    
成品: 亞洲80%,(臺灣:45%,中國:19%, 韓國9%,其他7%) 美洲:15%, 歐洲:5%

7.年營業(yè)額: 2002年,總合 2200萬美元.

9.銷售對象: A:SMD:主板,手機,充電器,PDA,數(shù)位像機
                  (華碩,技嘉,大霸,中環(huán),精英,華晶,明基)
           B:AXIAL:充電器,家電,小家電.
                    (SALCOMP,新寶,燦昆,大同,臺通)
           C: O.E.M. (PHILIPS, MICROSEMI,)以開關(guān)管,穩(wěn)壓管為主.
           D:晶片: 中國境內(nèi)各大二極體封裝廠.

10.競爭優(yōu)勢: A:技術(shù): 擁有多項制程專利,生產(chǎn)效率高.工程人員均有十年以上經(jīng)
                   驗.                                                
           B:服務(wù): 多點服務(wù): 臺北,香港,深圳,杭州,蘇州均有業(yè)務(wù)點.,在臺北,杭州,香港,深圳設(shè)有發(fā)貨倉庫.
                   國外: 美國, 荷蘭, 新加坡, 韓國, 日本, 馬來西亞,.設(shè)有代理.
           C:品質(zhì): IECQ,ISO 認證合格.
           D:新產(chǎn)品: 以每年1~2項產(chǎn)品新增成長. (以晶片及SMD為主)