工藝特點：
循環(huán)壽命長，可達8-10個循環(huán)（Metal Turn Over），[循環(huán)含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環(huán)，一個循環(huán)最少可沉積鍍層900dm2·μm]；
最高鍍速可達20-22μm/h；
深鍍能力強、均鍍能力強，完全達到“仿型效果”；
硬度高、耐腐蝕能力強；
鍍層孔隙率低，10μm無孔隙；
耐磨性好，優(yōu)于電鍍鉻；
可焊性好，能夠被焊料所潤濕
電磁屏蔽性能好，可用于電子元件及計算機硬盤；
鍍層為非晶態(tài)，非磁性Ni-P合金


配制溶液：
開缸時，在槽中加入所配溶液1/2的水。
加入加入5%的A和15%的B，機械攪拌均勻，配備過濾機過濾。
加入純水至所需近似體積。
加溫至88℃。
用氨水或硫酸調節(jié)pH值至4.6－4.8
補水至刻度線即可按工藝要求施鍍。


鍍液的分析及補加
工作液的Ni2+標準濃度為6.0克/升，
Ni2+濃度的分析方法：用移液管取5ml工作液置于250ml的錐形瓶中，加入50ml去離子水，再加入10ml氨水（28%），搖勻，加入0.2克紫脲酸銨指示劑，搖勻，用0.05M的EDTA標準液進行滴定，終點為淺棕色變?yōu)闇\紫色。以EDTA用量為準進行計算
計算方法為： 補加A量=補加C量（ml）=（4.4-EDTA用量×0.29）×10×體積(L)