工藝特點(diǎn)：

CU200是我公司引進(jìn)國(guó)外技術(shù)最新研制開(kāi)發(fā)的新一代無(wú)氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：

1.              不含劇毒物質(zhì)，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)

2.              鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長(zhǎng)

3.              鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無(wú)脆性

4.     廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

5.         鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌。

6.              用50%KOH溶液調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。

7.              加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達(dá)工作體積，攪拌均勻。

8.              加熱至工作溫度，試鍍。