氰特EN-2550 灌封膠；S-13、S-22專用稀釋劑 ；CE-1155、CE-1170、CE-1171防潮絕緣膠

氰特EN-2550 
PU灌封膠/模鑄樹脂 
用途：高壓澆鑄/模鑄式變壓器、電子零件灌封絕緣。
特點：
1.高性能PU聚氨酯合成樹脂，防水性佳。 
2.硬化過程低放熱、低應力、低收縮。
3.操作時間長，可在室溫或加溫硬化。
4.UL認證、通過UL 94 V-0阻燃要求。
5.防水、耐酸鹼、耐鹽霧，成品可在室內外使用。

   CONAP S-13、S-22專用稀釋劑 
(稀釋CE-1170）
有時，因各種不同的使用因數(shù)，如希望降低原產品的稀稠度而使用CYTEC披覆膠專用稀釋劑。CYTEC 披覆膠專用稀釋劑S-13可以將CYTEC CE-1170的披覆膠非常容易且快速的均勻分散。CYTEC Thinner是混和溶劑及稀釋劑的精密配方，使用本稀釋劑可將原來披覆膠的特性維持在最好的狀態(tài)。

一般情況下，CYTEC稀釋劑的添加數(shù)量，一切根據(jù)所需的稀稠度而決定多少。如容器中COATING膠放置時間較長，粘度變高、變稠，則添加較多稀釋劑；否則無需添加稀釋劑?？傊♂寗┨砑釉蕉?，粘度則越低，而披覆到PCB上的膠的厚度則越薄。

Conap CE-1155 印刷電路板絕緣保護膠 

用途：用于印刷電路板和電子零件之防潮、防霉、防腐蝕、保護及絕緣應用。 

特點：2.通過美國軍規(guī)MIL-I-46058C要求
3.符合IPC-CC-830 / B標準
4.高級PU聚氨酯樹脂，耐化學性與溶劑極佳。
5.含有螢光染料，可用UV燈檢驗。
6.亦有稀釋劑S-8可搭配使用。

   CONAP CE-1170 PC板防水絕緣保護膠

用途：
CE-1170是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠，專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。

特性：
顏色：透明無色或黑色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生（符合MIL-1-46058C）。
耐溫性：從-65℃~125℃迴圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落（符合MIL-STD-810B）。
耐燃性：自熄性（符合FED STD-810B及UL-94V0）。
防霉性：0級（符合MIL-STD-810B）。
可焊錫性：優(yōu)良。
電氣特性：
   絕緣電阻：OHMS（2.0 mil film）
   初期：   ＠25℃,50%R,H------71.5×1016
   十天后： ＠65℃，95%R,H------2.5×1012
   24小時：＠25℃,50%R,H------1.0×1016
耐電壓：1500V. A.C         ------無破壞
介質常數(shù)：＠25℃,100HZ    ------2.5~3.0
介質強度：VPM            ------3000以上
損耗因素：＠25℃，100HZ   -------0.01
積體電阻：＠25℃，OHM-CM-------2×1015

操作注意事項：
1、 PC板或電子零件在噴塗前必需先作表面處理（如去油脂、去灰塵、乾燥等）以利
於膠和底材之結合。
2、 噴上一層等15分鐘後再噴第二層可得效果更佳。
3、 表面在10-15分鐘內會硬化，至於完全硬化需要24小時（若需加速硬化，則加溫至65℃ 45分鐘即可完全硬化）。
4、 此保護膠可用CONAP S-8溶劑去除之（若需耐各種溶劑性的保護膠，請選用CE-1164）。
5、 此產品為溶劑型，請勿對火直噴。
6、 包裝：377g/瓶，3.5kg/桶 和17.5kg/桶

   CONAP CE-1171 PC板防水絕緣保護膠

用途：
CE-1171是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠，專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。

特性：
顏色：透明無色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生（符合MIL-1-46058C）。