高導熱系數(shù)接著劑HiRECA系列

散熱材料是夾在CPU、LED等發(fā)熱體和散熱器之間的導熱材料，除了計算機、家電外，在電氣化不斷提升的汽車電子零件以及LED組件的散熱上也有廣泛需求。導熱材料一般用于LED與CPU、高耗功芯片與散熱材料之間，籍導熱材料與散熱材料之導熱作用，而不致使LED、IC、CPU等零件因溫度過高而產生效能降低或燒毀。因此東莞市西奈子新材料有限公司針對日益增加耗功的照明燈具與電子產品所需，提供高導熱系數(shù)的接著劑HiRECA系列，接著劑的導熱系數(shù)更高達4.5W/m?k，因此，除了提供高效能導熱能力外，均可輕松進行組件Rework的工作。HiRECA系列采用Silicone作為基材，在Silicone內加入導熱的元素，來達到導熱的能力。

此外，針對有些晶體或LED模塊在沒有螺絲可以固定下，必須使用黏著的方式固定，故導熱接著劑漸漸受到一般工程師與生產制程中所使用，而HiRECA系列的導熱接著劑更是針對此一需求所開發(fā)出來高導熱材料。目前市場上所用的散熱接著劑熱傳系數(shù)大多為1～2W/m?k左右，東莞市西奈子新材料有限公司所發(fā)表之高熱傳導散熱接著劑，系數(shù)為4.22W/m?k，在LED、電源半導體、PowerMOSFET等上，已得到很好的成效及應征了。

此外，隨著電子設備的小型化和高性能化，對散熱材料的需求也在進一步提高。本公司今后也將因應市場需求開發(fā)更高階的產品。


特色
● 發(fā)熱組件容易被固定，并具有優(yōu)良的可操作性。
● 熱傳導性相比傳統(tǒng)的有機橡膠和塑膠，高附著力，具有優(yōu)良的熱傳導。
● 能在廣泛的耐溫度范圍內使用。（-20℃～300℃）
● 能符合UL94難燃等性。
● 即使在7KV的電壓下，也能提供完全絕緣能力。
● 符合RoHS指令。



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東莞市西奈子新材料有限公司
TEL：0769-22813111
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HiRECA高導熱接著劑COM-G52規(guī)格
產品名稱 COM-G52
黏度（Pa?s） 4.1
比重（25℃） 1.94
指觸干燥時間（Tack free time) 30 min
硬化條件（hr/℃）/條件 1 hr/25℃、1.5 hr/20℃/自然固化（濕度40%以上）
硬度 Shore D 85 (JIS A2H; 鉛筆硬度）
熱傳導性(W/m?K） 4.22
誘電率10 Hz 2.6125
誘電正接10 Hz 0.0171
表面組抗（Ω/sq) 1013以上
酸堿度（常溫下） 中性
接著強度 鋁（kgf/cm) 35（拉力斷裂強度）
耐溫范圍 ﹣40℃～200℃（JIS K6500-7-5測試合格）
絕緣特性（交流電沖擊） 瞬間高壓 7KV    持續(xù)高壓4KV（1分鐘）
加工環(huán)境溫度 20℃～300℃
包裝方式：7g、600g











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