TT500  導(dǎo)熱硅脂
一、產(chǎn)品描述
本產(chǎn)品是用導(dǎo)熱性能和絕緣性能優(yōu)異的填料與有機(jī)硅脂混合而成的白色膏狀物,填充于電子組件和散熱片之間，能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻界面，具有優(yōu)良的散熱效率。本品無臭，無味，對(duì)鐵、銅、鋁無腐蝕作用，具有優(yōu)異的電氣絕緣、防潮、防震耐輻射老化等性能。

二、典型應(yīng)用
本品主要用于填充大功率元器件和散熱器的裝配面,幫助消除接觸的空氣間隙，增加熱流通道,以達(dá)到減少熱阻,降低電子組件的溫度,提高可靠性和使用壽命。如應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。

三、性能指標(biāo)
項(xiàng)目 測試方法 測試結(jié)果
顏色 目測 白色或略帶灰色
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m?K) ASTM-D5470 ≥1.2
比重 GB/T 15223-2008 2.3
體積電阻率（Ω?m） GB/T 1410-2006 3.10×1010
介電強(qiáng)度（kV/mm） GB/T 1408-2006 >5
離油度 HG/T 2502-93 <0.05%
揮發(fā)份 HG/T 2502-93 <0.1%
工作溫度范圍 —— -50℃-150℃
注：以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH 條件測定所得。