TT700 有機(jī)硅電子灌封膠

一、產(chǎn)品描述
TT700 有機(jī)硅電子灌封膠是一種室溫或加溫固化的加成型有機(jī)硅材料。這種雙組分彈性硅橡膠設(shè)計(jì)用于電子產(chǎn)品灌封、保護(hù)處于嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。使用時(shí)按照1:1 的比例（重量比或體積比）將A、B 兩組分均勻混合，產(chǎn)品固化后形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：
1、抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分；
2、減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力；
3、更容易修補(bǔ)，電氣性能好；
4、無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物放出；
5、-50～250℃保持穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能；
6、優(yōu)異的阻燃性能，通過(guò)UL94 認(rèn)證，UL File No. E341902；
7、完全符合歐盟ROHS 指令要求；

二、性能指標(biāo)
性能指標(biāo) 700
固
化
前 外觀 白色/灰色/黑色流體
A 組分黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
B組分黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
密度g/cm3（25℃） 1.50～1.60
操
作
性
能 混合比例（重量比） A：B 1：1
混合后黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
可操作時(shí)間（min，25℃） 20～80
固化時(shí)間（hr，25℃） 6～8
固化時(shí)間（min，60℃） 40
固化時(shí)間（min，100℃） 10
固
化
后 硬度(shore A) 40-60
導(dǎo)熱系數(shù)[ W/（m?K）] ≥0.8
介電強(qiáng)度（kV/mm） ≥20

注：所有機(jī)械性能和電性能均在25℃，相對(duì)濕度55％條件下固化7 天后所測(cè)。