1.01 運輸系統(tǒng)
基板寬度:Max250mm以內(nèi)
PCB運輸高度:750±20mm
PCB運輸速度:0-1.8m/min
PCB運輸方向:L→R（R→L option）

1.02 噴霧系統(tǒng)
噴霧方式:SMC汽缸+漆寶ST-6噴頭/SMC & nozzle
助焊劑容量:Max3.2L

1.03 預熱系統(tǒng)
兩段預熱，上下層均為熱風加熱
上下層各兩套高溫馬達運風系統(tǒng)，一個四個預熱區(qū)
預熱區(qū)長度:850mm
預熱區(qū):全紅外預熱
預熱區(qū)溫度:Max. 常溫——220℃
預熱功率:4KW

1.04 焊接系統(tǒng)
適用焊料類型:Lead-free或普通
錫熔量:220KG 左右
波峰焊錫爐功率:6KW
洗爪裝置：專用毛刷清洗

1.05 整機參數(shù)
電源:3相380V(220V option)
氣源:4-7kg/cm2 12.5L/min
啟動功率:20KW
正常運行功率:每小時6W左右
控溫方式:日本RKC溫控模塊
整機控制方式:西門子PLC控制
重量:Max750KG
機身尺寸:L1800x W1200xH1700mm
外形尺寸:L2500x W1200xH1700mm


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