V3040是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強系統(tǒng)保護、操作簡單、保養(yǎng)維修便捷的一款跨時代新型真空共晶爐（真空回流焊）；同時配置多


角度高倍視頻監(jiān)控相機，與實時溫度曲線、真空度等重要技術(shù)參數(shù)同步錄制，同畫面顯示，加強了對新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計及焊接產(chǎn)品的監(jiān)控及


分析；強大的工藝數(shù)據(jù)庫，可以指導您找到問題的處理方案，不同程度的操作人員都能熟練掌握設備的工藝及操作調(diào)試。
 
    1、為什么要采用真空回流焊機?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無


鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮氣保護也達不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯


片封裝、電力設備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化，從而到達產(chǎn)


品的可靠性。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是唯一的選擇。要想達到高焊接質(zhì)量，必須采用真空回流焊機。這


是德國、日本、美國等國家SMT焊接專家的最新工藝創(chuàng)新。
　　2、行業(yè)應用：V系列真空回流焊機是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域高端研


發(fā)和生產(chǎn)的最佳選擇。
　　3、應用領(lǐng)域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生完美的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工


藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
　　4、真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達國家軍工企業(yè)、航空、航天等高端制造的必備設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應用


。
 
  【特點】
　應用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
  　1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口， 可實時觀察焊接過程， 
　　2、加熱系統(tǒng)：設備可配置6套加熱系統(tǒng)，分別在真空環(huán)境下進行工作，互不干擾影響，提高生產(chǎn)效率
    3、上、下加熱系統(tǒng)，配置電流調(diào)節(jié)器，可分別進行高精度動態(tài)溫度控制，同時保證承載臺溫度均勻度。
　　4、真空系統(tǒng)：設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境，最高真空度0.01mbar。
　　5、冷卻系統(tǒng)：設備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
　　6、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
　　7、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作。
　　8、氣氛系統(tǒng)：設備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞。
　　9、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調(diào)用。
    10、多種工藝氣氛：N2、N2/H2、純H2、HCOOH（N2載氣）
ArH2等離子體輔助工藝‘
    11、冷壁式加熱設計，帶光學鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴，內(nèi)置式測溫熱電偶，形成了快速精準的自動溫度


控制能力；
    12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
    13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫
    14、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率
    15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
    16、每倉實際焊接面積為400*300mm，多倉同時工作，或獨立工作，實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)；（選配KD-V43D)
    17、助焊劑回收系統(tǒng)，在生產(chǎn)過程中穩(wěn)定真空度的情況下，完成助焊劑回收，減少設備的內(nèi)部產(chǎn)品的污染；
    18、整機結(jié)構(gòu)設定，便于后期的維護與保養(yǎng)
　　19、保護系統(tǒng)：根據(jù)多件制造經(jīng)驗，多項安裝保護系統(tǒng)，客戶可放心使用；
V3040技術(shù)規(guī)格
基本參數(shù)要求
外觀尺寸
1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH)，帶開關(guān)機理，不帶真空連接   重量：約 500 kg
腔室氦氣漏率
5x10^-9   mbar*l/s， O2含量可控制在2ppm以內(nèi)（5mbar). |1 \2
低真空
5*10ˉ1Pa
高真空
冷態(tài)5*10ˉ?Pa；工作狀態(tài)：5*10ˉ3Pa
焊接面積
400x 300 mm
爐膛高度
100mm
溫度范圍
最高可達450°C
升溫速率
最高可達 120°C /min（頂部加熱：300°C /min）
降溫速率
≥120℃/min；
橫向溫差
±5℃
抽屜承重
120KG
爐膛負載
12 kW
（※選配頂部加熱：24KW）
加熱平臺
特質(zhì)加工定做平臺，同時表面處理后保證溫度均勻度
電源標準
380V， 50HZ/60HZ，三相五線制   10平方銅線
電流
最大可達.max. 3 x 20   A， 50-60 HZ
（※選配頂部加熱：3 x 40 A）
控制參數(shù)
控制方式
西門子PLC+工控機
可監(jiān)視窗口
帶可視窗口 （5個）
溫度曲線設置
溫度+時間（可設置溫度、時間；也可以設置升溫斜率；）（最多可以設定150個工藝階段）
接口
COM
選配項
焊接過程監(jiān)控分析
※可選配50-200倍放大，觀測、分析焊接過程；
焊接視頻監(jiān)測
※焊接過程視頻與工藝曲線完美結(jié)合
FA甲酸型
※適用于低活性助焊劑及密閉性焊接；
H2氫氣型
※100%純氫氣，用于低活性助焊劑及密閉性焊接工作。帶顯示器，氫氣安全裝置可選，防止氫氣意外排出。
N+H
※溫合氣體，一般為5%-10%氫含量的氮氫混合氣體，適合于對安全要求很高
聯(lián)系方式
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