邁碩電氣電路板開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)始終堅持高品質，邁碩電氣電子產(chǎn)品設計始終堅持客戶優(yōu)先。邁碩電氣十分注重嵌入式開發(fā)核心技術的積累，公司電子電路設計已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權。

   詳細說明：隨著通訊技術的不斷發(fā)展，移動通訊終端設備也在不斷推陳出現(xiàn)，由單一的語音通話功能向數(shù)據(jù)、語音、圖像、音樂、多媒體等多領域綜合性發(fā)展。其中代表性產(chǎn)品表現(xiàn)在智能手機方面，其功能強大，在輕薄化的發(fā)展同時，對硬件的要求也越來越高，尤其是高度集成化的硬件要求越來越高，如半導體芯片集成化等方面，而這些硬件的載體離不開PCB線路板的應用。那么你知道手機的線路板都有哪些呢，又分別是怎么制造加工的呢？成都邁碩電氣有限公司為大家解析激光加工技術在手機電路板的開發(fā)應用，介紹手機線路板加工工藝。 《br手機中的線路板應用主要表現(xiàn)在主PCB電路板、子PCB電路板，而激光加工技術表現(xiàn)在手機線路板中的應用手段有紫外激光切割技術、激光打標技術、激光鉆孔技術。 《br手機PCB電路板設計應用 《br手機中的PCB剛性線路板根據(jù)手機的形狀以及特殊用途，設計的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。 《br在早期的手機線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產(chǎn)生的粉塵、應力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質量，慢慢被淘汰。 《br在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機的方式中，激光分板機屬于后起之秀，其優(yōu)勢在于切割邊緣無應力、加工精度高、無粉塵、無毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢在于加工效率高，缺點在于加工的位置精度低，無非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對線路板造成一定的應力變形。因而在手機PCB行業(yè)中，激光分板機開始慢慢形成優(yōu)勢產(chǎn)品，被導入到市場應用中。 產(chǎn)品名稱：電路板； 品牌商標：邁碩； 熱銷區(qū)域：全國； 價格：1；

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