邁碩電氣自成立起一直專注嵌入式開發(fā)、電子電路設計等產(chǎn)品生產(chǎn)，公司擁有多條嵌入式定制開發(fā)x47c5c1n、電路板開發(fā)生產(chǎn)線，目前已成為電路硬件設計行業(yè)整套解決方案服務商。

   電路硬件設計產(chǎn)品基本資料如下： 產(chǎn)品名稱：軟件開發(fā)； 品牌商標：邁碩； 價格：1； 售后服務：優(yōu)質(zhì)；單片機方案開發(fā)產(chǎn)品詳細說明：單片機方案開發(fā)流程：一、項目評估：出初步技術開發(fā)方案，據(jù)此出預算，包括可能的開發(fā)成本、樣機成本、開發(fā)耗時、樣機制造耗時、利潤空間等，然后根據(jù)開發(fā)項目的性質(zhì)和細節(jié)評估風險，以決定項目是否落實資金上馬。二、項目實施：1、設計電原理圖：在做這一步時要考慮單片機的資源分配和將來的軟件框架、制定好各種通訊協(xié)議，盡量避免出現(xiàn)當板子做好后，即使把軟件優(yōu)化到極限仍不能滿足項目要求的情況，還要計算各元件的參數(shù)、各芯片間的時序配合，有時候還需要考慮外殼結(jié)構(gòu)、元件供貨、生產(chǎn)成本等因素，還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現(xiàn)方法。設計中每一步驟出現(xiàn)的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應，所以對一些沒有把握的技術難點應盡量去核實。 《br2、設計印刷電路板（PCB）圖： 《br完成電原理圖設計后，根據(jù)技術方案的需要設計PCB圖，這一步需要考慮機械結(jié)構(gòu)、裝配過程、外殼尺寸細節(jié)、所有要用到的元器件的三維尺寸、不同制版廠的加工精度、散熱、電磁兼容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。 《br3、把PCB圖發(fā)往制版廠做板： 《br將加工要求盡可能詳細的寫下來與PCB圖文件一起發(fā)電郵給工廠，并保持溝通，及時解決加工中出現(xiàn)的一些相關問題。 《br4、定購開發(fā)系統(tǒng)和元件： 《br要考慮到開發(fā)過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業(yè)信譽、價格、服務等，具體工作包括整理購貨清單、聯(lián)系各供貨廠商、比較技術參數(shù)、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。 《br5、裝配樣機： 《brPCB板拿到后開始樣機裝配，設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現(xiàn)，盡量去補救。 《br6、樣機調(diào)試： 《br樣機初步裝好就可以開始調(diào)試，當然需要有軟件才能調(diào)，有人說單片機的軟件不是編出來而是調(diào)出來的，所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同參數(shù)的元件、各種調(diào)試和仿真軟件、樣機的模擬工作環(huán)境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，等整個調(diào)試終于完成之后，往往樣機的板子已經(jīng)面目全非。 《br7、整理數(shù)據(jù)： 《br到了這一步，項目開發(fā)的大部分工作都已經(jīng)完成了，這時候需要將樣機研發(fā)過程中得到的重要數(shù)據(jù)記錄保存下來，比如更新電原理圖里的元件參數(shù)、PCB元件庫里的三維模型，還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、采用的補救方案等等。

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