底部填充膠ca5986-1
技術(shù)參考資料 
產(chǎn)品描述                                
sirnice ca5986-1是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于csp或bga底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。

固化前材料性能                         
 
                      
在 150℃ 固化時(shí)間為3~5分鐘
在 120℃ 固化時(shí)間約為5~10分鐘
 注意: 底部填充位置需加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到可固化的溫度。固化曲線圖會(huì)因不同的裝置而
不同。


使用說(shuō)明                                
本產(chǎn)品在室溫下使用有較好的流動(dòng)性，如果將基板預(yù)熱到60℃，流動(dòng)性將有提高。
建議使用“i”型或“l(fā)”型點(diǎn)膠方式。
建議使用本資料中推薦的固化條件。

修復(fù)程序
ⅰ.將csp（bga）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200~300℃時(shí)，焊料開(kāi)始熔化，移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出csp（bga）。
ⅱ.抽入空氣除去pcb底層的已熔化的焊料碎細(xì)。
ⅲ.將pcb板移到80~120℃的盤(pán)子上，用刮刀除 掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。
ⅳ.如果需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。
 

 
注意: 最理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)閜cb板在高溫下放置太久可能受損。

貯存條件                               
除標(biāo)簽上另有注明，本產(chǎn)品的理想貯存條件是在5℃下將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝粘結(jié)劑，不得將任何用過(guò)的密封劑倒回原包裝內(nèi)。


數(shù)據(jù)范圍                                 
本文所含的數(shù)據(jù)供做典型值和/或范圍，是真實(shí)可靠的實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)，并經(jīng)定期校驗(yàn)。

說(shuō)明                                     
本文所含各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是真實(shí)可靠的。對(duì)于任何人采用我們無(wú)法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)。決定把本產(chǎn)品用在用戶的哪一種生產(chǎn)方法方法上，及采取哪一種措施來(lái)防止產(chǎn)品在貯存和使用過(guò)程中可能發(fā)生的損失和人身傷害都是用戶自己的責(zé)任。