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硅晶圓片是半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料，單晶硅是制造硅晶圓片的基礎(chǔ)材料，多晶硅粗砂是制造單晶硅的基礎(chǔ)材料。
原料開(kāi)采，一般有石英礦的地方都有。硅晶圓片生產(chǎn)出來(lái)之后，會(huì)送進(jìn)半導(dǎo)體代工廠進(jìn)行光刻加工，之后送到封裝車間進(jìn)行切片封裝，再送到測(cè)試工廠測(cè)試，之后，就成了市場(chǎng)上賣的IC產(chǎn)品。高級(jí)的像CPU啊，低級(jí)的像各種小塑封小集成塊啊，都是最終的產(chǎn)品。
目前世界上最大的代工廠是臺(tái)灣的臺(tái)積電，中國(guó)主要集中在廣州、無(wú)錫、上海一帶，中芯國(guó)際是目前中國(guó)比較有規(guī)模的企業(yè)。
其實(shí)目前硅片一般都是從國(guó)外進(jìn)口的，質(zhì)量比較好。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)比較差，能生產(chǎn)的90nm溝道的產(chǎn)品就很稀奇了，所以都是做封裝測(cè)試的比較多。同時(shí)，由于外國(guó)技術(shù)封鎖，我們能接觸到的，基本上都是在國(guó)外已經(jīng)光刻完畢、掩膜完成之后的晶圓片。比如無(wú)錫的東芝半導(dǎo)體，晶圓片都是從日本運(yùn)過(guò)來(lái)的，中國(guó)的半導(dǎo)體工廠就只是負(fù)責(zé)切割、封裝、測(cè)試、出售而已，核心技術(shù)根本不傳到中國(guó)。
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