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[供應(yīng)]供應(yīng)電路板PCBA的切片分析檢測項(xiàng)目

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產(chǎn)品產(chǎn)地：蘇州
產(chǎn)品品牌：天標(biāo)
包裝規(guī)格：
產(chǎn)品數(shù)量：0
計(jì)量單位：500
產(chǎn)品單價：0
更新日期：2020-03-13 10:53:52
有效期至：2021-03-13
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供應(yīng)電路板PCBA的切片分析檢測項(xiàng)目詳細(xì)信息

目的：
通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項(xiàng)性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。

應(yīng)用范圍：

PCB/PCBA、集成電路等。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-TM6502.1.1，IPC-TM650-2.2.5，IPCA600，IPCA610等

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