鑫倉泰科技/GM55-H38|鑫倉泰科技/手機(jī)中板用鋁材
日本住金憑借對高強(qiáng)度超薄金屬材料的豐富的研發(fā)、制造經(jīng)驗，生產(chǎn)出高強(qiáng)度鋁材GM55。
日本住金將以此實績?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。
1、GM55-H38強(qiáng)度高、最適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件
2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實績溪；
3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。
物理性能： 1、電氣電阻 27.2（%IACS） 2、熱量傳遞 110（W/mk，@25 dec.C） 3、屈服數(shù) 70（KN） 4、融點  575（deg，C） 5、密度 2.64（g/cm3)
特性：1、5000系列最強(qiáng)； 2、H38可用于輕度旋壓加工；3、耐酸防腐蝕性良好。