導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。

主要特點(diǎn)如下 ：● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。導(dǎo)熱灌封膠典型用途?適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

技術(shù)參數(shù)
?
?
固化前 外??觀 A黑色B白色流體
相對(duì)密度：（25℃??g/ml） 1.50±0.05
粘度（25℃cps） A組分2500±500：?B組分：2500±500
混合后粘度（25℃?cps） 2500±500
混合比例 A：B=1：1（重量比）
可操作時(shí)間（25℃??min） 60~90
固化時(shí)間（min） 25℃/180????????80?℃?/?20
?
?
固化后 固化后??硬度（Shore??A） 55±5
介電強(qiáng)度（KV/mm） ≧25
體積電阻（Ω.Cm） ???≥1.0×10?1 5
介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0~3.3
耐溫（℃） -60~200
阻燃性????? ??UL94-V1
（注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）

導(dǎo)熱灌封膠使用工藝?????

 1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉??????

 2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。????? 

3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。???? 

4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過(guò)低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。????? * 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。????? ◆不完全固化的縮合型硅酮?????? ◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂?????? ◆白蠟焊接處理(solder flux)??

注意事項(xiàng)????? 1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。????? 2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。????? 3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。????? 4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化，在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。     a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。?????????? b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。?????????? c、胺類化合物以及含胺的材料。??
導(dǎo)熱灌封膠包裝規(guī)格??A/B膠均為：25KG/桶;200KG/桶 鐵桶包裝
貯存及運(yùn)輸????? 1、本產(chǎn)品的貯存期為6-10個(gè)月（25℃以下）????? 2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。???? 3、超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。