宜興低溫?zé)Y(jié)陶瓷基片燒結(jié)廠家

   陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。
   陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。
制備工藝：
   高精密電子陶瓷流延機，先把粉碎好的粉料與粘結(jié)劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿，料漿從料斗流下，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上，經(jīng)干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據(jù)成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結(jié)的毛坯成品，具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點。工藝所需設(shè)備包含真空脫泡機，流延機，印刷機，等靜壓機，燒結(jié)爐等等。

注：可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計制造，更多規(guī)格及參數(shù)和詳細技術(shù)方案請來電索取。
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