pdp脈沖逆變熱壓機

 熱壓焊機的優(yōu)勢：

1、機器作業(yè)，可提高焊接效率，減少一半的焊接操作工；

2、焊接一致性好；

3、無短路、虛焊現(xiàn)象，無浮起的焊接

 pdp脈沖逆變熱壓機

脈沖直流熱壓機的原理、精密脈沖加熱電源原理

1、脈沖電源加熱方式是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時產生的焦耳熱去加熱焊接的方式。一般要在加熱咀的前端連接有熱點偶、由此而產生的起電力實時反饋回控制電源來保正設定溫度的正確性。

2、脈沖電流加熱裝置是瞬間加熱方式，只在需要熔化焊錫時進行通電加熱。
3、金屬制的焊咀有電流通過時發(fā)熱后熔化焊錫。焊錫熔化后停止通電、進行冷卻。加壓狀態(tài)直到焊錫凝固為止，可以得到高信賴性的沒有虛焊、浮起的焊接。

 

pdp脈沖逆變熱壓機的優(yōu)勢：

1、機器作業(yè)，可提高焊接效率，減少一半的焊接操作工；

2、焊接一致性好；

3、無短路、虛焊現(xiàn)象，無浮起的焊接

pdp脈沖逆變熱壓機

的特點：

1、采用先進的段控控溫系統(tǒng)，可靈活設置各段加溫狀態(tài)。對溫度、時間等參數能高精度地加以控制。

2、升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元件的熱影響。

3、加壓時通電加熱和斷電冷卻同時進行、防止了結合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結。

4、顯示各階段的溫度。

5、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫度的精確度，溫控精度在3%左右。

6、焊接壓力、焊接時間、焊接溫度可精確調節(jié)。

7、可存貯20組焊接參數更換產品時非常方便。

8、多個焊點一次完成，效率高、一致性好、焊接強度高、焊點美觀、操作簡單。

9、10萬次的焊頭壽命,為貴客戶創(chuàng)造價值.

特別適用于FPC TO PCB / HSC(斑馬紙) TO FPC(柔性線路板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑馬條TAB等產品的焊接.

 

 

pdp脈沖逆變熱壓機加熱方式的應用例

1、LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。

2、HDD、線圈、電容、電機、傳感器等漆包線的焊錫焊接。

3、電腦等通信機器內的線纜、連接口的焊錫焊接。

4、數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。

5、繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合。

6、微波器件內部的金線熱壓結合。

7、激光頭連接FPC的焊錫焊接

 

JYR脈沖熱壓機機器的原理

JYR系列逆變直流熱壓焊接電源是采用IGBT逆變技術、微機控制技術和現(xiàn)代電力電子技術開發(fā)的新型電源。該設備原理見圖1。由于采用AC－DC－AC－DC的變換技術，時間控制達到毫秒級精度、控制響應和控制精度大大提高；直流輸出（圖2）使焊接工藝性顯著改善；逆變技術還使設備具有小型、節(jié)能高效等一系列優(yōu)點；微控制器（MCU）與電子技術的采用使該設備具備現(xiàn)代設備的優(yōu)秀功能，包括數字控制、監(jiān)控、故障診斷與保護、數據傳輸等，設備功能齊全、靈活方便、適應面廣。該類設備特別適合于銅、鋁等有色金屬材料的點焊、合金材料的點焊、精密零件的點焊和高質量產品的點焊。

 

JYR-02L逆變式脈沖熱壓機的特點：

1、直流輸出。焊接電流為脈動直流（且波紋度?。瑹o交流過零不連續(xù)加熱工件的缺點，熱量集中，提高了焊接熱效率，對有色金屬材料和一些難焊材料的焊接特別適合，焊接過程穩(wěn)定、焊接質量顯著提高。同時，電極壽命獲得延長。

2、由微控制器（MCU）控制，具有溫度監(jiān)控功能。

3、逆變橋采用軟開關技術，減小開關損耗，減小電磁干擾。

4、具有溫度失常、監(jiān)控值超限、網壓超限、過熱等故障診斷與報警功能。

5、逆變橋電流失常自動關斷，增強系統(tǒng)保護。

6、兩段加熱設定，帶溫度緩升緩降功能，時間寬范圍設定（0－250ms），適用復雜焊接過程需要。

7、20組參數儲存，方便多種焊接品種使用。

8、240x128 LCD顯示，同時顯示多種內容。

9、較強的外部通訊功能：焊接結束、故障、計數信號、RS-232數據通訊口，便于自動焊使用。

10、數據存儲采用EEPROM，無電池壽命問題。

11、響應速度快。由于采用了較高的逆變頻率（4kHz），通電時間控制周期為0.25ms，比通常交流焊機的20ms提高80倍，控制精度明顯提高。與電容儲能焊機相比，無需充放電，可控性明顯增強，特別適合于精密件的焊接和高質量、高精度、高速度焊接。

12、采用先進的段控控溫系統(tǒng),可靈活設置各段加溫狀態(tài). 對溫度、時間等參數能高精度地加以控制。

13、升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱