賀普科技應變測試系統(tǒng)、焊接熱循環(huán)曲線測試始終堅持高品質(zhì)，賀普科技靜態(tài)應變儀始終堅持客戶優(yōu)先。賀普科技十分注重殘余應力測試儀x4ba209n核心技術的積累，公司動態(tài)應變儀已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)。

   詳細說明：隨著無鉛焊接組裝技術的快速發(fā)展，互聯(lián)密度的增加，以及新的層壓板材料的應用，導致PCB板的損傷的可能性變大，主要是在各個制程里的翹曲過程，增加了PCB的失效風險。如何預防和檢測各個制程的傷害程度，擺在了大家面前，運用應變測量來定性和定量損害程度的方法，逐漸被認可。PCB板受到外力產(chǎn)生過大的變形，是導致缺陷的最主要原因。使用應變計在PCB板的整個生產(chǎn)過程中進行應變測試，可有效的識別PCB板工藝缺陷并對設計提供改善依據(jù)，是公認有效的測試方法。目前PCB測試以美國IPC制定的標準《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路板應變測試指南為依據(jù)。SMT焊接后的PCB板經(jīng)過分板、測試、封裝、搬運等一系列后續(xù)加工，可能出現(xiàn)元件焊點脫焊、斷裂，陶瓷電容斷裂等問題，導致產(chǎn)品不良或客戶退貨。對企業(yè)造成嚴重的經(jīng)濟損失和不良影響。原因a.無鉛焊錫的使用，使得焊接位置更為脆弱b.電路板設計缺陷c.加工工藝或工裝缺陷。PCB應變測試系統(tǒng)針對在PCB制造過程中，元器件焊點因為對應變的敏感，需要對生產(chǎn)過程中各環(huán)節(jié)進行應變測試的需求應運而生。該系統(tǒng)可以對SMT在組裝、測試和操作過程中受到的應變和應變率水平進行客觀分析，幫助用戶了解產(chǎn)品從SMT組裝、印制板測試、機械組裝到成品運輸過程中的應變情況，通過對應變過大的工序進行修改，有效降低工件關鍵部位的應力，從而提高產(chǎn)品合格率。PCB應變測試系統(tǒng)是一套為應變測試測量而開發(fā)的解決方案，專業(yè)軟件配合泛華提供的硬件平臺，組成無縫的高性能應變測試系統(tǒng)。系統(tǒng)支持多通道的海量數(shù)據(jù)處理能力，穩(wěn)定性高，可靠性強。軟件界面簡潔友好，功能完整，操作方便，能有效提高工作效率。數(shù)據(jù)分析參照IPC／JEDEC-9704及IPC／JEDEC-9704A標準，確保符合國際規(guī)范并適應行業(yè)習慣，豐富的運算和各種函數(shù)功能幫您完成更加專業(yè)的應變分析；一鍵式報表生成功能可以自動生成Excel報表，讓用戶方便地對數(shù)據(jù)、圖表等存檔分析。 產(chǎn)品名稱：應變測試； 品牌商標：南京賀普科技有限公司； 熱銷區(qū)域：全國； 價格：1；

   賀普科技始終堅持“為客戶創(chuàng)造價值，與員工共同成長”的企業(yè)宗旨；與時俱進，與動靜態(tài)應變儀行業(yè)共同進步，合力同行，創(chuàng)新共贏。想要獲取更多有關PCB應變測試、印制板應變測試的信息，可登錄賀普科技官網(wǎng)：查看。