★PCB抄板/改板、電路板抄板、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板；
        ★高速PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、原理圖設(shè)計(jì)、IBIS分析、EMC設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)庫(kù)與PCB封裝庫(kù)制作；
        ★IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設(shè)計(jì)、IC驗(yàn)證與測(cè)試、IC型號(hào)鑒定與替換；
        ★PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修、焊接、組裝測(cè)試等；
        ★SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；
        ★功能樣機(jī)制作與調(diào)測(cè)、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購(gòu)、軟硬件開(kāi)發(fā)、樣機(jī)技術(shù)資料轉(zhuǎn)讓等。
        ★元器件反向研發(fā)：半導(dǎo)體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件復(fù)制等。
        ★軟件反向研發(fā)：軟件程序代碼提取，軟件重新編寫，軟件二次開(kāi)發(fā)，軟件反匯編，軟件系統(tǒng)修改升級(jí)等等。
      聯(lián)兆電子始終堅(jiān)持真誠(chéng)、科學(xué)、創(chuàng)新的經(jīng)營(yíng)理念，為客戶項(xiàng)目開(kāi)發(fā)落實(shí)每一個(gè)細(xì)節(jié)，從技術(shù)創(chuàng)新、理念創(chuàng)新到服務(wù)創(chuàng)新，我們不斷追求卓越，力求向客戶交付最高性價(jià)比、最具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)。