a.硬件工程師負(fù)責(zé)原理圖，元件清單制作并存檔。軟件工程師負(fù)責(zé)源程序、目標(biāo)代碼的編號(hào)和存檔；
        b.測(cè)試組按《樣機(jī)需求單》的要求測(cè)試并填寫《測(cè)試記錄》，外觀檢查依據(jù)《整機(jī)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。新產(chǎn)品樣機(jī)需抽1-5臺(tái)做高低溫測(cè)試、裝車測(cè)試，雜訊測(cè)試，并填寫《測(cè)試記錄》、《雜訊測(cè)試報(bào)告》、《高低溫測(cè)試報(bào)告》，做過(guò)雜訊測(cè)試的機(jī)不能出樣；
        c.  樣機(jī)制作過(guò)程中，如發(fā)現(xiàn)樣機(jī)無(wú)法按交期準(zhǔn)時(shí)完成，開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人需及時(shí)通知樣機(jī)需求客戶，并會(huì)同樣機(jī)單位負(fù)責(zé)人協(xié)商解決；
        d.  樣機(jī)制作完成后，提供說(shuō)明書(shū)及安裝線路圖，按包裝要求裝盒包裝，須由開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人復(fù)查，并填寫相應(yīng)《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》。
        e.《樣機(jī)需求單》、《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》、已做過(guò)的測(cè)試報(bào)告（《測(cè)試記錄》、《雜訊測(cè)試報(bào)告》、《高低溫測(cè)試報(bào)告》）需由開(kāi)發(fā)部存檔，以備查用。新產(chǎn)品樣機(jī)還需將以下資料存檔：原理圖、PCB板圖、焊裝圖、線材圖、安裝線路圖、說(shuō)明書(shū)、CPU源程序、目標(biāo)代碼等。在原有產(chǎn)品上改動(dòng)而制作的樣機(jī)，上述技術(shù)資料發(fā)生變更的也需將變更后的資料存檔。
      （3）  樣機(jī)簽收由開(kāi)發(fā)部填寫好《樣機(jī)簽收一覽表》、《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》，隨同制作好的樣機(jī)一起送達(dá)相關(guān)樣機(jī)需求客戶簽收。
      （4）  樣機(jī)投訴及不良品處理樣機(jī)需求客戶收到樣機(jī)后進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試發(fā)現(xiàn)軟件或硬件問(wèn)題，應(yīng)做詳細(xì)記錄，并書(shū)面?zhèn)鬟_(dá)給開(kāi)發(fā)部，開(kāi)發(fā)部需積極分析原因，找出對(duì)策，并作好樣機(jī)反饋記錄，避免類似問(wèn)題再次發(fā)生。