SES15：半導體端泵激光劃片機 

產品特點： 

采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。 

二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。 

整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點。 

更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間 

關鍵部件均采用進口 

更簡單的整機結構 

高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作 

技術參數： 

型號規(guī)格：SES15 

激光波長：1.06μm 

劃片精度：±10μm 

劃片線寬：≤0.03mm 

激光重復頻率：20KHz～100KHz 

最大劃片速度：230mm/s 

激光最大功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升最大功率） 

工作臺幅面：350mm×350mm 

工作臺移動速度：≥80mm/s 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷卻方式：強迫風冷 

應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。