鉬主要用于鋼鐵工業(yè)，其中的大部分是以工業(yè)氧化鉬壓塊后直接用于煉鋼或鑄鐵，少部分熔煉成鉬鐵后再用于煉鋼。低合金鋼中的鉬含量不大于1%，但這方面的消費卻占鉬總消費量的50%左右。不銹鋼中加入鉬，能改善鋼的耐腐蝕性。在鑄鐵中加入鉬，能提高鐵的強度和耐磨性能。含鉬18%的鎳基超合金具有熔點高、密度低和熱脹系數(shù)小等特性，用于制造航空和航天的各種高溫部件。金屬鉬在電子管、晶體管和整流器等電子器件方面得到廣泛應(yīng)用。氧化鉬和鉬酸鹽是化學(xué)和石油工業(yè)中的優(yōu)良催化劑。二硫化鉬是一種重要的潤滑劑，用于航天和機械工業(yè)部門。除此之外，二硫化鉬因其獨特的抗硫性質(zhì)，可以在一定條件下催化一氧化碳加氫制取醇類物質(zhì)，是很有前景的C1化學(xué)催化劑。鉬是植物所必需的微量元素之一，在農(nóng)業(yè)上用作微量元素化肥。
鉬在電子行業(yè)有可能取代石墨烯：
美國加州納米技術(shù)研究院(簡稱CNSI)成功使用MoS2(輝鉬，二硫化鉬)制造出了輝鉬基柔性微處理芯片，這個MoS2為基礎(chǔ)的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小，功耗極低，輝鉬制成的晶體管在待機情況下的功耗為硅晶體管的十萬分之一，而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價!而最大的變化是其電路有很強的柔性，極薄，可以附著在人體皮膚之上。
2011年瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院洛桑分校(EPFL)科學(xué)家制造出全球第一個輝鉬礦微晶片(上面有更小且更節(jié)能的電晶體)輝鉬是未來取代硅基芯片強力競爭者!領(lǐng)導(dǎo)研究的安德拉斯·基什教授表示，輝鉬是良好的下一代半導(dǎo)體材料，在制造超小型晶體管、發(fā)光二極管和太陽能電池方面具有很廣闊的前景秀，而這次美國加州納米技術(shù)研究院制成的輝鉬基柔性微處理芯片未來前景將更加廣泛。
同硅和石墨烯相比，輝鉬的優(yōu)勢之一是體積更小，輝鉬單分子層是二維的，而硅是一種三維材料。在一張0.65納米厚的輝鉬薄膜上，電子運動和在兩納米厚的硅薄膜上一樣容易，輝鉬礦是可以被加工到只有3 個原子厚的!
輝鉬所具有的機械特性也使得它受到關(guān)注，有可能成為一種用于彈性電子裝置(例如最近出現(xiàn)在彈性薄層晶片設(shè)計中的那種)中的材料。 可以用在制造可卷曲的電腦或是能夠貼在皮膚上的裝置。甚至可以植入人體。
英國《自然·納米技術(shù)》雜志就指出：單層的輝鉬材料顯示出良好的半導(dǎo)體特性，有些性能超過現(xiàn)在廣泛使用的硅和研究熱門石墨烯，可望成為下一代半導(dǎo)體材料。
純鉬絲用于高溫電爐和電火花加工還有線切割加工；鉬片用來制造無線電器材和X射線器材；鉬耐高溫燒蝕，主要用于火炮內(nèi)膛、火箭噴口、電燈泡鎢絲支架的制造。合金鋼中加鉬可以提高彈性極限、抗腐蝕性能以及保持永久磁性等，鉬是植物生長和發(fā)育中所需七種微量營養(yǎng)元素中的一種，沒有它，植物就無法生存。動物和魚類與植物一樣，同樣需要鉬。
鉬在其它合金領(lǐng)域及化工領(lǐng)域的應(yīng)用也不斷擴大。例如，二硫化鉬潤滑劑廣泛用于各類機械的潤滑，鉬金屬逐步應(yīng)用于核電、新能源等領(lǐng)域。由于鉬的重要性，各國政府視其為戰(zhàn)略性金屬，鉬在二十世紀初被大量應(yīng)用于制造武器裝備，現(xiàn)代高、精、尖裝備對材料的要求更高，如鉬和鎢、鉻、釩的合金用于制造軍艦、火箭、衛(wèi)星的合金構(gòu)件和零部件。
鉬在薄膜太陽能及其他鍍膜行業(yè)中，作為不同膜面的襯底也被廣泛的應(yīng)用。