大功率(MoDing)LED硅膠主要用于大功率模頂、貼片、集成光源封裝及配粉及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性卓越?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。 

  


【大功率(MoDing)LED硅膠產(chǎn)品特點(diǎn)】 

● 透明度佳，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，很適合用于平面無(wú)透鏡大功率LED封裝。附和密封性良好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。 

● 優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫260℃）。 

● 在LW的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。 

● 適用于作高亮度白光燈而開(kāi)發(fā)的有機(jī)硅模組、模頂生產(chǎn)等，是生產(chǎn)大瓦功率LED最理想的硅膠。 

  


【大功率(MoDing)LED硅膠產(chǎn)品應(yīng)用】 

● LED大功率封裝、LED模頂 molding封裝。 

  


【集成封裝、COB封裝硅膠產(chǎn)品性能參數(shù)】                              

固化前特征 
 
產(chǎn)品/名稱(chēng) 
 TG-6690-A 
 TG-6690-B 
 
外  觀   Appearance 
 透明液體 
 透明液體 
 
粘  度  Viscosity (mPa.s) 
 5000 

2500 
 1000 
 
混合比例 Mix Ratio by Weight 
 100 ：100 
 
混合粘度 Viscosity after Mixed 
 40 00 
 
可 操 作 時(shí) 間 Working Time 
 >6 小時(shí) 25° 
 

  

固化條件：  

固化條件（H） 
 100C°× 1h  +  150C°× 4h 
 
固化后特征 
 
產(chǎn)品/名稱(chēng) 
 TG-6690 
 
硬度 Hardness（Shore A） 
 65-75 
 
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（MPa） 
 >4.8 拉力測(cè)試 
 
抗彎強(qiáng)度（N/mm2） 
 25 
 
折光指數(shù) Refractive Index 
 1.42 
 
透光率 Transmittance（%）400nm 
 98%(2mm) 
 
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/°C） 
 270ppm 
 
固化后收縮率 
 約3% 
 

以上性能參數(shù)在25℃，相對(duì)濕度60%實(shí)驗(yàn)環(huán)境中所檢測(cè)得出的數(shù)據(jù)，僅供客戶參考，并不能保證在特定環(huán)境下能達(dá)到全部數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)。 

相關(guān)參數(shù)請(qǐng)咨詢研泰膠粘劑公司
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