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[供應(yīng)]T2銅箔軟連接分子擴(kuò)散焊接
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：東莞
- 產(chǎn)品品牌：金戈電氣
- 包裝規(guī)格：JGT2
- 產(chǎn)品數(shù)量：100000
- 計(jì)量單位：條
- 產(chǎn)品單價(jià)：8
- 更新日期：2018-05-28 21:25:36
- 有效期至：2019-05-28
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T2銅箔軟連接分子擴(kuò)散焊接
詳細(xì)信息
T2銅箔軟連接（分子擴(kuò)散焊接）工藝詳情簡(jiǎn)介：
高分子擴(kuò)散焊接是一種特殊的焊接工藝，是將0.10mm（標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)）或按客戶要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的銅箔在特定的區(qū)域焊接在一起，這種焊接工藝不需要使用任何形式的助焊劑。
銅箔軟連接是一種絕佳的電導(dǎo)體，安裝接觸面可以承受任何形式的擠壓、彎曲或碰撞，由于安裝面是定制的，所以它可以安裝到只有2mm的空間內(nèi)部（如：發(fā)電機(jī)內(nèi)部做連接用），可按用戶圖紙或用戶要求在接觸面開孔，還可以在安裝接觸面上鍍錫或銀
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