銀基釬料   
牌號 化學成份(%)  熔化溫度（℃） 釬焊溫度（℃） 抗拉強度（MPa） 備注 
Ag Cu Zn Cd 
BAg5CuZn 5±0.5 57 余   840～870 860～960 463 　 
BAg10CuZn 10±1 53 余   815～850 865～950 451 HL301 
BAg15CuZn 15±1 47 余   820～870 820～870   QCu15Ag 
BAg25CuZn 25±1 40 余   780～850 780～850 353 HL302 
BAg45CuZn 45±1 30 余   730～800 730～800 386 HL303 
BAg50CuZn 50±1 34 余   780～850 780～850 343 HL304 
BAg30CuZn 30±1 28 余 21 690～770 690～770   HL311 
BAg50CuZn 50±1 15 余 18 640～720 640～720 420 HL313 
                  
銀基釬料：該系列熔點較低，流動性較好，機械性能優(yōu)良，常應用于銅、銅合金、鋼、不銹鋼、硬質合金等材料的釬焊，焊接強度高，韌性好，能承受一定振動載荷。