設備性能：
半導體激光刻膜機采用進口半導體激光器模塊，和聲光調制系統(tǒng)、腔內倍頻系統(tǒng)、高速數(shù)控X Y工作臺，步進電機或伺服電機驅動，專用控制軟件，軟件可實現(xiàn)編輯和修改，使用簡單方便，并按實際圖形運行。
     本機功能齊全，精度高，速度快和操作簡單方便應用面廣，特別適用小幅面薄膜電池的激光刻膜、切片。
應用領域：
非晶硅薄膜太陽能電池刻膜、刻線、劃線、刻槽、切割；
其它種類薄膜電池科膜，（a-Si、uc-Si、pc-Si、CdTe、CulnGaSe、TiO2）。

技術參數(shù)：
產品型號
產品類型    半導體激光器
激光功率      50W
激光波長     1064nm
重復頻率      200Hz～50KHz
刻膜線寬      100μm
刻膜速度    200mm/s
刻膜精度       ±10μm
定位精度       0.02mmμm
工作臺幅面 300mm×300mm
電源配置         220V  50Hz  2KVA
冷卻方式       一體式（外掛分體式）循環(huán)冷卻水