對(duì)無(wú)鉛焊錫的興趣隨著時(shí)間發(fā)生變化，有激動(dòng)也有冷漠。雖然還沒(méi)有立法的影響，開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊錫的另一個(gè)、可能更重要的目標(biāo)是把焊錫提高到一個(gè)新的性能水平。 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點(diǎn)通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。這個(gè)退化經(jīng)常與焊點(diǎn)界面的金相粗糙有關(guān)，如圖二所示，而它又與鉛(Pb)或富鉛(Pb-rich)金相更密切。 　　如果取消鉛，那無(wú)鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機(jī)制會(huì)改變嗎？在沒(méi)有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過(guò)多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無(wú)鉛焊錫點(diǎn)的失效機(jī)制很可能不會(huì)涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。實(shí)際上應(yīng)該設(shè)計(jì)無(wú)鉛合金以防止金相粗糙，因而提供更高的疲勞阻抗，因?yàn)橛羞m當(dāng)?shù)奈⒔Y(jié)構(gòu)進(jìn)化。圖三比較受溫度疲勞的無(wú)錫焊錫點(diǎn)的強(qiáng)度，顯示兩種無(wú)鉛合金沒(méi)有金相粗糙。 　　已介紹各種無(wú)鉛成分。多數(shù)似乎至少在一個(gè)區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來(lái)顯示焊接期間即時(shí)流動(dòng)和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機(jī)械性能不足。只有那些結(jié)合所希望的物理和機(jī)械特性與滿(mǎn)足制造要求的能力的無(wú)鉛焊錫才被認(rèn)做可利用的材料