對無鉛焊錫的興趣隨著時間發(fā)生變化，有激動也有冷漠。雖然還沒有立法的影響，開發(fā)無鉛焊錫的另一個、可能更重要的目標(biāo)是把焊錫提高到一個新的性能水平。 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點(diǎn)通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。這個退化經(jīng)常與焊點(diǎn)界面的金相粗糙有關(guān)，如圖二所示，而它又與鉛(Pb)或富鉛(Pb-rich)金相更密切。 　　如果取消鉛，那無鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機(jī)制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點(diǎn)的失效機(jī)制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。實(shí)際上應(yīng)該設(shè)計無鉛合金以防止金相粗糙，因而提供更高的疲勞阻抗，因?yàn)橛羞m當(dāng)?shù)奈⒔Y(jié)構(gòu)進(jìn)化。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點(diǎn)的強(qiáng)度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。 　　已介紹各種無鉛成分。多數(shù)似乎至少在一個區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來顯示焊接期間即時流動和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機(jī)械性能不足。只有那些結(jié)合所希望的物理和機(jī)械特性與滿足制造要求的能力的無鉛焊錫才被認(rèn)做可利用的材料