電鍍測厚儀是集貴金屬檢測技術和經驗與一身，以獨特的產品配置、功能齊全的測試軟件、簡宜的操作界面來能滿足貴金屬成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。測量貴金屬使用高效且高精度的半導體接收器，滿足貴金屬的成分檢測和鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計，儀器小巧,是一款桌面式的測量儀器,使儀器操作更人性化、更方便。

電鍍測厚儀的特點:
X射線激發(fā)系統(tǒng)  垂直上照式X射線光學系統(tǒng)  
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗  
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等  
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準       75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選  
裝備有安全防射線光閘  
精度高、穩(wěn)定性好
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能 
測量范圍寬 二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選  
準直器程控交換系統(tǒng)  最多可同時裝配4種規(guī)格的準直器  
多種規(guī)格尺寸準直器任選： －圓形，如0.1、0.2、0.3等 －方形，如0.05*0.05   －長方形0.3*0.05，0.03*0.2等     


電鍍測厚儀的應用方面: 
罩性金屬鍍層厚度測量，  例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上 
金屬成份分析，  最多可以分析四種金屬元素 
聯(lián)系人：王生：13316557996
電話：0755-29371655  
傳真：0755-29371653   
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