鍍金膜厚測(cè)試儀是多用途的X射線(xiàn)熒光測(cè)量法的技術(shù)，適合快速及非破壞性測(cè)量物料成份和鍍層厚度的質(zhì)量。它能夠應(yīng)用于廣泛的產(chǎn)品種類(lèi)。鍍層厚度和鍍層成份的關(guān)系通常是非常復(fù)雜的，只要使用WIN FTM軟件，所有物理上可以測(cè)量的鍍層組合都能夠解決。當(dāng)設(shè)定測(cè)量程式（Def.MA)及自由種類(lèi)選擇時(shí)，它能提供非常大的彈性。它可以在一個(gè)多鍍層系統(tǒng)內(nèi)測(cè)量多至24種元素，這是非常獨(dú)特的。簡(jiǎn)單的說(shuō)：更多鍍層！更多元素！更大靈敏度！

鍍金膜厚測(cè)試儀能夠有效并精確的測(cè)量合金屬成分，只需短短數(shù)秒鐘，所有從17號(hào)元素氯到92號(hào)元素鐳的所有元素都能準(zhǔn)確測(cè)定.可測(cè)量：?jiǎn)我诲儗樱篫n， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。 
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

鍍金膜厚測(cè)試儀應(yīng)用范圍：五金，電鍍，端子。連接器，PCB 廠商，為電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)
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