利用現(xiàn)有的陶瓷材料開(kāi)發(fā)新型高介電工藝技術(shù)，使村田電子在濾波器產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中處于有利地位。PHPD技術(shù)允許在高Q(品質(zhì))因子陶瓷上實(shí)現(xiàn)薄膜印刷，可以用于制造和在低高度設(shè)計(jì)中組合多個(gè)元件。雖然聲表面波(SAW)、介電陶瓷和LC(電感器/電容器)等濾波技術(shù)是目前使用最普遍的技術(shù)。但Scott Klettke表示，介電濾波的應(yīng)用現(xiàn)在處于下降趨勢(shì)，因?yàn)樗某叽巛^大，而且縮小尺寸的空間不大。他說(shuō)：“新式PHPD技術(shù)改變了這種狀況?！?br /> 因?yàn)椴捎昧薗值非常高的材料，村田晶振能夠顯著縮小濾波器的尺寸，同時(shí)維持或者改善以前需要較大的封裝尺寸才能實(shí)現(xiàn)的性能特點(diǎn)。雖然這種工藝已用于縮小電容器尺寸，但這是村田電子首次利用高Q值介電陶瓷和絲印鍍銀圖案(fineprint silver pattern)來(lái)生產(chǎn)濾波器。
Klettke表示，廠商們一般采用低介電材料制造濾波器，因?yàn)檫@種材料更容易加工。但是，村田電子和所有其它濾波器件制造商都面臨同樣一個(gè)挑戰(zhàn)，那就是許多為各種應(yīng)用開(kāi)發(fā)模塊的客戶正在尋求更薄的元件，以使自己的模塊高度保持在較低水平。他介紹說(shuō)，村田電子現(xiàn)有的濾波器產(chǎn)品高度極限約為1.8mm。以前客戶在其PC電路板上安裝元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是現(xiàn)在客戶要求整個(gè)模塊的高度必須低于0.8mm或0.6mm，所以元件必須更薄。
Klettke還指出，在許多情況下，下游客戶希望元件的最大高度不超過(guò)0.6mm。他說(shuō)，雖然聲表面濾波器和LC濾波器等其它濾波技術(shù)可以達(dá)到這樣的水平，但元件之間沒(méi)有空隙，而且無(wú)法在模塊上面安裝任何金屬罩。如果高度略有變化，金屬罩就會(huì)碰到濾波器的頂部，這要求元件高度必須不超過(guò)0.4mm，這樣可以提供0.2mm的余地以備高度變化。
 

代號(hào)

尺寸

偏差

備注

D

5.5

±1.0

A

6.5

±0.5

d

Φ0.48

±0.05

L1

最小5.0

—

P

12.7

±0.5

中心距偏差10×P0=127±1

P0

12.7

±0.2

P1