雙面線路板孔化機理  
鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。 1、化學沉銅機理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體?；瘜W沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來
雄縣京華制版廠主要生產線路板，電路板，鋁合金箱，標牌，電源罩，封箱膠帶，印字膠帶等產品。公司擁有完備的、具有國內先進水平的生產、檢測專用設備、儀器。產品行銷全國二十八個、市、自治區(qū)，并出口或配套出口到韓國、印度、 美國等國家。為了滿足用戶的需要，公司先后在北京、天津、石家莊、新鄉(xiāng)、淮南、哈爾濱、濟南、太原、等地建立了辦事處，公司全體員工熱誠歡迎國內外新、老朋友前來參觀、考察，相互協(xié)作，共求發(fā)展!更多信息請瀏覽：http://www.jinghuapcb.com/