XAREC是出光興產(chǎn)中央研究所于1985年，采用金屬茂催化劑，以苯乙烯單體為原料在世
界上首次成功開發(fā)出來對(duì)位立體結(jié)構(gòu)的間同立構(gòu)聚苯乙烯（SPS）。
通過采用金屬茂催化劑，可以獲得分子結(jié)構(gòu)中苯環(huán)有規(guī)則地交替排列的結(jié)晶性聚苯乙烯（SPS）。
通過采用聚合物合金化技術(shù)以及復(fù)合化技術(shù)，大大拓展了XAREC作為工程塑料，其的應(yīng)用前景領(lǐng)域正在大范圍擴(kuò)展。
本公司長(zhǎng)期供應(yīng)產(chǎn)品具體如下：1、C系列：C122、C132、C142、C832、C842
                  2、S系列：S104、S131、S931、S942
                  3、SP系列：SP130、SP140、SP151
                  4、D系列：D132
PS的伴隨結(jié)晶化，伴隨所產(chǎn)生的新的特性能：
1. 耐水解性：XAREC與其它聚酯類樹脂以及PA類樹脂相比較，XAREC具有          
             更加優(yōu)良的耐水分解性，其特性與PPS接近。
2. 耐化學(xué)藥品性：XAREC不易被各種的酸，堿所腐蝕，對(duì)于與汽車環(huán)境相關(guān)           
的油類，冷凍液等也具有優(yōu)良的耐腐蝕性。
3. 低比重：XAREC在工程塑料中屬于比重量最小的種部類。與其它工程塑料
相比較，在零件的輕量化和低成本化方面具有優(yōu)勢(shì)。
4. 耐熱性：長(zhǎng)期耐熱溫度為130℃，熱變形溫度為250℃。而且XAREC的熔點(diǎn)為
270℃，也不易吸潮，耐受焊錫焊接的能力就不言而喻，而且具有耐回爐焊接處理的能力。因此，在可望用作電氣電子零件的SMT類芯片IC零件和接插件材料的運(yùn)用上得到展開。
5. 電性能：XAREC的介電性能在工程塑料當(dāng)中，與氟素樹脂接近，具有極低的
介電損耗和介電常數(shù)。而且，從低頻領(lǐng)域到高頻領(lǐng)域，在很寬的溫度領(lǐng)域都具有穩(wěn)定的介電性能，適合于用作高頻零件材料其運(yùn)用可以向高頻零件領(lǐng)域發(fā)展。
6. 尺寸穩(wěn)定性：XAREC的成型部件具有在注塑樹脂的流動(dòng)方向（MD）和垂直（TD）                 
上的收縮率差很小的特點(diǎn)，與其它的GF增強(qiáng)晶性樹脂相比較，具有良好的尺寸穩(wěn)定保持性能。
7. 優(yōu)良成型性：XAREC可以通過標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)的注射成型機(jī)進(jìn)行加工成型。具有接近于LCP的高流動(dòng)性。此外，因過熱歷史而引起較的變質(zhì)非常小劣化，也容易粉碎，因此而具有優(yōu)良的回收再利用性能。