道康寧TC-5625 導(dǎo)熱硅脂 電話：0*7*6*9-8.5.4.4.9.5.0.3 移動電話：I.8.9.9.8.0.8.I.I.I.4 傳真：.0.7.6.9-8.5.4.2.5.5.0.2 聯(lián)系人：楊勇 QQ：II75I59343
導(dǎo)熱膏產(chǎn)品簡介: 品名：Dow Corning TC-5625產(chǎn)品顏色：灰色 (gray)
熱阻抗：0.07cm2℃/W工作溫度范圍：-45至200 °CTC-5625產(chǎn)品介紹：
道康寧TC 5625導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏，具有極佳的導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠
TC-5625產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性 2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
3.擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響 4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料 5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本1 流體粘滯性CP量度為（127，725） 非常容易涂抹，讓使用者輕易的實(shí)現(xiàn)涂抹硅脂“盡可能薄”的要領(lǐng)。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下！實(shí)現(xiàn)極低的熱阻抗0.07cm2℃/W 并保持長期穩(wěn)定性。
2 低表面張力的特性，能夠充分的濕潤和填充，以降低基材和材料間的接觸熱阻。TC-5625能讓使用者輕易的實(shí)現(xiàn)涂抹硅脂“均勻”的要領(lǐng)。 道康寧導(dǎo)熱膏TC-5625的導(dǎo)熱系數(shù) 2.8W/MK
我司經(jīng)營美國3M、樂泰、道康寧、東芝邁圖、氰特CYTEC、Humiseal，日本信越、施敏打硬、關(guān)東化成、磨力可、Konishi、三鍵，韓國UL黃膠及香港無情、輝牌等各大品牌膠粘劑等。
美國3M系列：CA5、CA40、CA100、171、847、4475、4799、94底劑、TL43、TL62、TL71、67、75、77、90、DP110、DP125、DP270、DP420、DP460、DP810、DP818、3748Q、3779Q、TC-Q膠槍及清潔劑等…
美國道康寧系列：DC732、DC737、DC 7091、DC791、DC1-2620、DC3-1953、DC3140、DC3164、SE4420、SE9168、SE9184、SE9187L、SC102、TC-5022、TC-5026等…
美國CYTEC系列：CE1171、CE1170、CE-1164、CE-1155、CE-1175、S-13、S-22、EN-13、EN-21、EN-1554、EN-2550、FR-1400、FR1046、AD-10、K-20、K-45等…
日本信越系列：KE45、KE3475、KE3498、KE3494、KE1204、KF96、KF99、KP369、G747、KS609、KS612、G-751、X-23-7762、KS64、G330、G-333、HIVAC-G等…
日本施敏打硬系列：NO.8008、NO.SX720B、575/575H、EP-138、366L、223B、CS-700、EP-001、Y-358AB、3000RS、3000DXF、PPX等…
日本關(guān)東化成系列：TC-91、TC-442C、KG-107A、KM-390、FL-721、FLX-2E、TC-5N、TC-442C、KG-107A、C-1Z、G-488、G-495G、HANARL KS-39M、FL-721等…