導熱石墨片
導熱石墨片平面內(nèi)具有k=150~550的高導熱特性。
導熱石墨片特性： 
品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。 
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20% 
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75% 
高導熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。
石墨散熱材料已大量應用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內(nèi)存條，LED基板等散熱。
特性規(guī)格表
規(guī)格  單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP
顏色Color   黑色 黑色 黑色
導熱率（Z軸）Thermal conductivity W/mK 7 5 4
導熱率（X/Y軸）Thermal conductivity W/mk 250 350 450
厚度均一性Overall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0
熱阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04
熱阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19
Kin2/ 0.03 0.02 0.02
電阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6
電阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000
硬度Hardness Shore D 30 30 30
使用溫度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500
抗拉強度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6
延伸率Elongation % 10 10 10
密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8 
王小姐
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