深圳螺絲失效分析檢測-螺絲裂紋開裂檢測-權(quán)威檢測首選安普
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安普檢測技術(shù)服務(wù)有限公司——金屬材料實(shí)驗(yàn)室

檢測優(yōu)勢：
【價格實(shí)惠】相比于一些中介性質(zhì)的檢測公司，我們?yōu)閮r格低洼處，由于我們擁有全套的檢測設(shè)備及專業(yè)的檢測人才，所以免去了中間環(huán)節(jié)，您也可直接上門檢測，做到低價。量大價低。
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1）引言：
收到客戶提供的墊片時，發(fā)現(xiàn)一個墊片已經(jīng)裂成了四、五片且只找到兩片，另一個墊片也有兩條裂紋。
據(jù)客戶反饋信息：墊片是在螺釘鎖緊后發(fā)現(xiàn)裂開而且比例還比較大，之前也有類似產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)氫脆
致使產(chǎn)品開裂。
2）實(shí)驗(yàn)過程
2.1斷口形貌宏觀分析
目視觀察墊片后，再用宏觀顯微鏡對裂紋形態(tài)，碎片斷口形貌進(jìn)行觀察和拍照；可以看到未裂成碎片的墊片也是一條裂紋已經(jīng)穿透了整個基體，另一條也是由邊緣向內(nèi)擴(kuò)展；而碎片斷口形貌有反光現(xiàn)象，斷面中間還有裂紋；總體來說，墊片沒有見到變形，所以斷裂在
宏觀檢查來說是以脆性方式斷開。
2.2斷口形貌微觀分析
將兩個碎片進(jìn)行掃描電鏡（SEM）分析：斷口顯示出晶間斷裂的“冰糖”狀形貌，
局部斷口上有“發(fā)紋”標(biāo)志；這是氫脆導(dǎo)致斷口的一種特征。
2.3金相組織分析
選擇碎片2進(jìn)行金相組織分析，墊片基體的金相組織為馬氏體+殘余奧氏體；基體中的
殘余奧氏體還很清晰見，這說明基體組織的殘余奧氏體還比較多。
2.4硬度檢測
測試方法：GB/T4340.1-2009
測試儀器：MVD-402TSTM觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔數(shù)顯顯微硬度計(jì)


討論：
從墊片及螺釘組合使用中我們知道：墊片是作為彈片使用的，螺釘鎖緊后墊片要承受一定的力量，
而且要求是彈力，因此選擇65Mn作為墊片的材料是一個合理的選擇。但是使用時卻發(fā)生了斷裂，
而綜合上述分析可知，造成此次斷裂的直接原因是氫脆導(dǎo)致的；基體組織中存在較多的殘余奧氏體，
雖然殘余奧氏體本身是不會產(chǎn)生氫脆的，但是電鍍過程中這種組織易帶入氫而產(chǎn)生氫脆。

結(jié)論：
氫脆導(dǎo)致了此次開裂，而顯微組織存在的殘余奧氏體易引起氫脆；在除氫不良的情況下一定會導(dǎo)致
氫脆開裂。
建議：
65Mn鋼一般在48HRC左右才表現(xiàn)很好的彈性；顯然此次墊片的硬度達(dá)到了54HRC左右。因此建議：
在滿足設(shè)計(jì)要求的情況下通過回火將墊片硬度下調(diào)，同時也可以減少殘余奧氏體含量來改善氫脆現(xiàn)象。





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對焊接結(jié)果進(jìn)行的拉伸和冷彎試驗(yàn)結(jié)果表明，拉伸試樣從焊縫處韌性斷裂，抗拉強(qiáng)度達(dá)到要求彎曲試驗(yàn)中無論面彎還是背彎，受拉面無任何缺陷。對焊縫及熱影響區(qū)進(jìn)行顯微硬度測定，表明沒有產(chǎn)生硬化現(xiàn)象。對焊接試樣進(jìn)行晶間腐蝕試驗(yàn)，在微沸的硫酸-硫酸銅溶液中煮16小時后彎曲180°，在彎曲外表面未產(chǎn)生裂紋，腐蝕試驗(yàn)后未發(fā)現(xiàn)晶間腐蝕現(xiàn)象。另將試樣放在氯化高鐵、鹽酸和水溶液中浸蝕，利用金相顯微鏡和圖像分析系統(tǒng)檢測焊縫及熱影響區(qū)的金相組織，可以看到，焊縫區(qū)組織為奧氏體+顆粒狀析出物，未觀察到δ-鐵素體。熱影響區(qū)寬度約為1.4mm


現(xiàn)在不銹鋼的發(fā)展，已使不銹鋼的耐蝕性、外觀、加工性、強(qiáng)度等特性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其它材料，而且，不銹鋼的許多表面處理法，可以取得豐富多彩的顏色及形狀，這為不銹鋼的發(fā)展作出很大的貢獻(xiàn)。不銹鋼制造過程中的表面處理法以及機(jī)械研磨表面處理法。