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[供應]深圳鍍層厚度檢測/金相檢測電鍍工藝分析實驗室
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：不限
- 產(chǎn)品品牌：不限
- 包裝規(guī)格：不限
- 產(chǎn)品數(shù)量：1
- 計量單位：件
- 產(chǎn)品單價：100
- 更新日期：2019-11-19 16:19:58
- 有效期至：2020-11-18
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深圳鍍層厚度檢測/金相檢測電鍍工藝分析實驗室
詳細信息
深圳鍍層厚度檢測/金相分析電鍍工藝分析實驗室
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電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。屬于破壞性測量的方法有計時液流法，點滴測厚法，庫侖法，金相法等，屬于非破壞性的測量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。
1.庫侖法
庫侖法測厚又稱電量法或陽極溶解法。它是用適當?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質(zhì)上的完全溶解，通過所消耗的電量計算出覆蓋層的厚度。
本方法適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
測試設備：電解測厚儀
參考標準：GB/T4955，ISO2177，ASTMB504
2.金相法
金相法是通過用金相顯微鏡檢查被測零件的斷面來測量金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度，具有精度高、重現(xiàn)性好等特點。一般用于對鍍層厚度有要求的產(chǎn)品測厚或校驗和仲裁其他測厚方法。
測試設備：金相顯微鏡
參考標準：GB/T6462，ISO1463，ASTMB487
3.X-ray法
X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。
測試設備：X射線熒光測厚儀
參考標準：GB/T16921，ISO3497，ASTMB568
4.掃描電鏡法
掃描電鏡法是通過從待測試樣上指定部位垂直于覆蓋層切割一塊試樣，經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣，利用掃描電子顯微鏡進行鍍層厚度測量。
測試設備：掃描電子顯微鏡
參考標準：JB/T7503，ISO9220，ASTMB748
孔隙率測試
金屬電鍍層的孔隙是指電鍍層表面至中間鍍層，或至基體金屬的細小孔道，用肉眼和一般顯微鏡均不易發(fā)現(xiàn)。鍍層孔隙率是反映鍍層表面致密程度的一項性能指標，它直接影響到鍍層的防腐蝕性能，特別是對陰極性鍍層影響更為顯著。測定鍍層孔隙率的方法主要有貼濾
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對焊接結(jié)果進行的拉伸和冷彎試驗結(jié)果表明，拉伸試樣從焊縫處韌性斷裂，抗拉強度達到要求彎曲試驗中無論面彎還是背彎，受拉面無任何缺陷。對焊縫及熱影響區(qū)進行顯微硬度測定，表明沒有產(chǎn)生硬化現(xiàn)象。對焊接試樣進行晶間腐蝕試驗，在微沸的硫酸-硫酸銅溶液中煮16小時后彎曲180°，在彎曲外表面未產(chǎn)生裂紋，腐蝕試驗后未發(fā)現(xiàn)晶間腐蝕現(xiàn)象。另將試樣放在氯化高鐵、鹽酸和水溶液中浸蝕，利用金相顯微鏡和圖像分析系統(tǒng)檢測焊縫及熱影響區(qū)的金相組織，可以看到，焊縫區(qū)組織為奧氏體+顆粒狀析出物，未觀察到δ-鐵素體。熱影響區(qū)寬度約為1.4mm
現(xiàn)在不銹鋼的發(fā)展，已使不銹鋼的耐蝕性、外觀、加工性、強度等特性遠遠超過其它材料，而且，不銹鋼的許多表面處理法，可以取得豐富多彩的顏色及形狀，這為不銹鋼的發(fā)展作出很大的貢獻。不銹鋼制造過程中的表面處理法以及機械研磨表面處理法
本公司提是一家專業(yè)檢測機構(gòu)單位，可對各種不銹鋼的成分含量檢測，不銹鋼牌號精準分析，不銹鋼力學性能測試，物理性能測試，不銹鋼防腐性能測試等…….
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