符合標(biāo)準(zhǔn)： MIL-STD-883、MIL-STD-750 
■ 適應(yīng)范圍：用于檢測電子器件內(nèi)部引線芯片鍵合、引線-襯底鍵合的拉力及芯片-襯底焊接剪切力。 
型號(hào)Model HA-10 
測試模式 
Test mode 
非破壞性 
Nondestrucitve 
可預(yù)置非破壞性測試引力極限值 
Nondestructive force limit values can be preset 
破壞性 
Destructive 
可預(yù)置極限值，以保護(hù)施力機(jī)構(gòu) 
Limit values can be preset to protect force-exerting unit 
應(yīng)力測試總范圍 
Stress test range 
0.1g～10kg（可選用不同量程范圍的傳感器以滿足需要） 
0.1g～10kg(sensors of different scales are available ) 
顯示打印Display&print 液晶顯示測試結(jié)果，全部數(shù)據(jù)可以打印輸出 
Test result is liquid dispalyed, and data can be printed. 
夾具Jig 可配置DIP 型、F 型、B 型等各種封裝形式的安裝夾具 
Jigs of DIP, F, B or other packages 
外形尺寸（高×寬×深） Size 400mm×550mm×500mm