● 快速的檢測(cè)速度，真正能滿足100%錫膏檢測(cè)的制程需求；



●先進(jìn)的三維演算模式，可精確量測(cè)印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路；



● 簡(jiǎn)易快速的定位教導(dǎo)模式與程式制作時(shí)程；



● 可靠的數(shù)據(jù)與圖表分析(SPC)，易于掌握不良現(xiàn)象的發(fā)生原因；



● 以彩色灰階顯示錫膏網(wǎng)印狀況，及時(shí)回饋支援錫膏印刷機(jī)的調(diào)整；



● 良好的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性(GR&R <10%)，有助于制程的穩(wěn)定與改善；



● 可精確量測(cè)8 mils微小的CSP元件，并具良好的重現(xiàn)性；



● 錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時(shí)檢測(cè)資訊，檢測(cè)結(jié)果分析(SPC)。