2D錫膏測(cè)厚儀：

1. 激光測(cè)量，錫膏測(cè)量精度2微米，SPC統(tǒng)計(jì)管理，產(chǎn)品管理，平面幾何，體積測(cè)量 
2. 5檔倍數(shù)可調(diào)，軟件功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單 
3. 電磁鎖XY移動(dòng)平臺(tái)，帶微調(diào) 
4. 最精密激光線，適用于一般SMT錫膏測(cè)量與制程管理 
5. 可以精密測(cè)量其他工件高度


參數(shù)規(guī)格： 
非接觸式測(cè)量 0.005mm高精度激光束

能測(cè)銅皮厚度 最高4mm， 
測(cè)量精度：+/-0.002 
重復(fù)精度+/-0.004 
視頻觀察，圖像保存，數(shù)據(jù)記錄。 
面積/體積/間距/夾角 各種測(cè)量 
導(dǎo)出文本，EXCEL,自動(dòng)保鏢打印。 
統(tǒng)計(jì)平均值，最大/小值，不良數(shù)，不良率， 偏度，峰度，Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk., 
繪制，預(yù)覽，打印X-BAR管制圖，R管制圖