焊接就是用熔融的填充金屬使結(jié)合點(diǎn)表潤(rùn)濕且在兩個(gè)金屬部件之間形成冶金的鍵合。 
  過(guò)程： 
  擴(kuò)散：液體金屬在基底金屬上面擴(kuò)散，形成接觸角 
  基底金屬的溶解 
  基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC） 
   
  什么是可焊性 
  焊接的能力 
  焊接效果由材料，生產(chǎn)工藝，儲(chǔ)存條件和老化程度決定。 
  我們難以對(duì)最終的焊接效果進(jìn)行預(yù)測(cè)還需要定性的測(cè)量 
  但我們可以對(duì)樣品進(jìn)行加速老化，測(cè)量其的效果 
   
  表面張力 
  物理學(xué)家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 發(fā)現(xiàn)了所謂“表面張力”現(xiàn)象，當(dāng)以下物質(zhì)： 
  液體-固體-揮發(fā)性氣體 
  同時(shí)接觸時(shí) 
  如何進(jìn)行可焊性測(cè)試 
  生產(chǎn)測(cè)試 
  視覺檢查（dip and look，edge dip test） 
  潤(rùn)濕平衡法 
   
  擴(kuò)散 
  公式推導(dǎo) 
  LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm） 
  p＝樣品周長(zhǎng)（mm） 
  q＝接觸角度 
  g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；） 
  P＝焊錫密度（8 mg／mm3） 
  v＝樣品浸潤(rùn)體積（mm3） 
   
  潤(rùn)濕過(guò)程 
  潤(rùn)濕過(guò)程 
  潤(rùn)濕曲線 
  潤(rùn)濕力分析 
  潤(rùn)濕力分析 
  評(píng)判準(zhǔn)則-IPC 
  潤(rùn)濕力測(cè)試儀 MENISCO ST 60 
  全自動(dòng)和計(jì)算機(jī)控制的潤(rùn)濕度測(cè)試儀配有錫槽或者錫珠能夠測(cè)量元器件，PCB，和其他與焊接有關(guān)的元素，如助焊劑，金屬，焊錫合金（包括無(wú)鉛）。 
  測(cè)量結(jié)果通過(guò)潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕角度來(lái)表示。 
   
  ST60的定量分析 
  量化后的結(jié)果： 
  ?潤(rùn)濕力（mN） 
   
  潤(rùn)濕角度（°） 
  潤(rùn)濕力 
  F＝?LV.cos?。c-g.?。v 
  LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm） 
  c＝樣品周長(zhǎng)（mm） 
  q＝接觸角度 
  g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；） 
  P＝焊錫密度（8 mg／mm3） 
  v＝樣品浸潤(rùn)體積（mm3） 
   
  潤(rùn)濕角度 q 
  測(cè)試過(guò)程 
  潤(rùn)濕角度測(cè)量 
  ST60兼容性 
  老化試驗(yàn) 
  由于表面涂層的分解，會(huì)產(chǎn)生金屬間化合物的生長(zhǎng)，表面的有機(jī)物也有儲(chǔ)存的壽命限制。 
  可焊性是相對(duì)的概念，所以需要其隨時(shí)間變化的聯(lián)系。 
  僅僅知道剛剛出廠時(shí)的可焊性是不夠的……