焊接服務(wù)方向：
主要針對電子產(chǎn)品研發(fā)過程中提供優(yōu)質(zhì)的小批量PCB 代加工和焊接服務(wù)，以提高研發(fā)效率，
縮短開發(fā)周期，保證產(chǎn)品送樣品質(zhì)；
焊接加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD 解碼板、
交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各個(gè)領(lǐng)域；
焊接服務(wù)內(nèi)容：
■ layout 制圖，按照客戶的設(shè)計(jì)原理圖，應(yīng)用領(lǐng)域要求及外殼機(jī)械尺寸規(guī)格專業(yè)layout 設(shè)計(jì)；
■ PCB 打樣，快速、靈活、高品質(zhì)的專業(yè)PCB 打樣定制；
■ SMT 鋼網(wǎng)定制，根據(jù)客戶的項(xiàng)目需求，激光高精度鋼網(wǎng)定制；
■ 焊接元器件的供應(yīng)與代購，依據(jù)客戶實(shí)際需求，可全部和部分供應(yīng)焊接所需的阻容感、接插
件等器件；
■ SMT 加工、THT 焊接，常規(guī)貼片、接插件的焊接；
■ 各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA 焊接、BGA 植球、BGA 飛線、LGA 焊
接等；
■ BGA、LGA、DSP 返修，承接BGA、LGA、DSP 等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務(wù)；
■ 研發(fā)功能板的上電測試，功能測試以及高低溫老化測試；
焊接服務(wù)環(huán)境：
◆ 焊接工程師，焊接工作經(jīng)驗(yàn)6-8 年，焊接經(jīng)驗(yàn)豐富、行業(yè)素質(zhì)高；
◆ 焊接設(shè)備齊全，BGA 返修臺、回流焊接爐、預(yù)熱平臺、高溫烘烤箱、高頻熱風(fēng)槍、恒溫恒
濕老化測試臺等；
◆ 焊接流程規(guī)范， 嚴(yán)格按照焊接流程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，做好焊接服務(wù)各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)要求，提高
焊接服務(wù)效率和品質(zhì)；
焊接服務(wù)承諾：
▼ 服務(wù)速度，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，快速配合研發(fā)開發(fā)設(shè)計(jì)和調(diào)試要求；
▼ 服務(wù)質(zhì)量，焊接合格率99%以上，焊接過程嚴(yán)格做好品質(zhì)保證以及后續(xù)服務(wù)；