電子零件通過(guò)電子組裝（SMT and DIP）制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品而組裝的最主要方法是用焊錫（solder）將零件引腳（leads）及線(xiàn)路板（PCB）連接導(dǎo)通。為了將零件與PCB間結(jié)合的焊錫熔化，必須通過(guò)可提供高熱源的設(shè)備，如回流焊接機(jī)（Reflow）、波峰焊接機(jī)（Wave solder）、電烙鐵（solder Iron）或返修工作臺(tái)（Rework Station）等進(jìn)行作業(yè)。因此，所使用的零件首先必須要承受實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的熱沖擊，并且不可產(chǎn)生實(shí)效現(xiàn)象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫品質(zhì)特性（wetting Characteristic）則是影響到產(chǎn)品后續(xù)可靠度的重要因素。
 
華瑞測(cè)檢驗(yàn)提供歐盟美國(guó)及亞太不同國(guó)家或地區(qū)電器及電子產(chǎn)品認(rèn)證、安全測(cè)試、電磁波兼容測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、RoHS、PAHs測(cè)試、USB、加州能源效益測(cè)試，協(xié)助客戶(hù)申請(qǐng)各國(guó)的品質(zhì)ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全標(biāo)志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲認(rèn)可證。  檢測(cè)目的：
故耐熱與可焊性試驗(yàn)的目的即在模擬評(píng)估零件在組裝制程中的品質(zhì)特性，協(xié)助零件供應(yīng)商進(jìn)行品質(zhì)改善工作，確保組裝生產(chǎn)順利并維持可靠性。
 
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.耐焊接熱試驗(yàn)（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依據(jù)客戶(hù)要求或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范參數(shù)條件。
2.潤(rùn)濕（沾錫）天平（Wetting Balance）
3.浸入觀察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process)  Citek期待您的來(lái)電、全國(guó)產(chǎn)品檢測(cè)分析到  體