熱封上蓋帶
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
類(lèi)型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米每卷郵箱 zhxl5688@163.com           
手機(jī) 18068088565      
電話 0512-36618565
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張秀玲
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