簡(jiǎn)介：
X-Ray是利用射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。


目的：


金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。


應(yīng)用范圍：


IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。


測(cè)試步驟：


確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料、樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)、圖片判斷分析、標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。


依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：


IPC-A-610，GJB548B


簡(jiǎn)介：


CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。


目的：


不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。


應(yīng)用范圍：


電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA


測(cè)試步驟：


確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料放置測(cè)量裝置中快速掃描圖像整體透視、任意面剖視缺陷分析