機型簡介:
HMD-50B銘牌專用激光打標(biāo)機是使用振鏡激光打標(biāo)技術(shù)及國際上最先進(jìn)的半導(dǎo)體泵浦激光技術(shù),采用原裝進(jìn)口半導(dǎo)體列陣，用波長808nm半導(dǎo)體激光二極管泵浦Nd:YAG 晶體，使YAG棒產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子，在Q開關(guān)的作用下形成波長為1064 nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，最后通過控制振鏡的偏轉(zhuǎn)實現(xiàn)標(biāo)刻。它是激光打標(biāo)領(lǐng)域的一次突破性變革, 此種激光器具有能耗小、電光轉(zhuǎn)換效率高、激光輸出模式穩(wěn)定性好、可靠性高、體積小、打標(biāo)效果好、無耗材等顯著優(yōu)點。
 整機依照人體工程學(xué)原理采用一體化設(shè)計，外形美觀、操作方便。重要光學(xué)部件均為歐美原裝進(jìn)口，光路系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預(yù)覽和焦點指示功能、為機器長時間連續(xù)24小時工作提供了可靠的保障。
 
系統(tǒng)特點:
●穩(wěn)定性好   
半導(dǎo)體泵浦激光標(biāo)記系統(tǒng)采用半導(dǎo)體技術(shù)取代傳統(tǒng)的電真空技術(shù)。激勵源采用大功率半導(dǎo)體矩陣，大大延長了產(chǎn)品的壽命和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 
● 精度高
半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)系統(tǒng)輸出光束質(zhì)量更趨近理想模式，更適合于超精細(xì)加工，最小字符尺寸可達(dá)0.2mm,使激光標(biāo)記的精度達(dá)到一個新的數(shù)量級。
● 速度快
半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)系統(tǒng)采用超精細(xì)的光學(xué)器件，其振鏡速度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)激光系統(tǒng)。
● 能耗低
半導(dǎo)體激光打標(biāo)系統(tǒng)應(yīng)用高效半導(dǎo)體矩陣，使激光轉(zhuǎn)換效率大為提高。
● 可靠性高
半導(dǎo)體激光打標(biāo)系統(tǒng)的系統(tǒng)集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統(tǒng)可靠性。
● 體積小
高度集成化的控制系統(tǒng)，有利于顧客更好地利用工廠空間.
 
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
 可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場合。
 應(yīng)用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
 適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
 
技術(shù)參數(shù)
型號
 HMD-50B
 
激光輸出功率
 ≤50W
 
激光波長
 1064nm
 
光束質(zhì)量m2
 <6
 
激光重復(fù)頻率
 ≤50KHz
 
標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍
 110mmX110mm
 
選配雕刻范圍
 70mmX70mm/110mmX110mm/150mmX150mm(可選)
 
雕刻深度
 ≤0.50mm
 
整機功率
 1.5KW
 
最小線寬
 0.015mm
 
重復(fù)精度
 ±0.0025mm
 
雕刻線速
 ≤7000mm/s
 
機型尺寸(L*W*H)
 1000*870*1200mm
冷卻系統(tǒng)
 高精度恒溫 ±0.1/循環(huán)冷水機
電力需求
 220V/50Hz/8A