無錫磁粉無損探傷
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磁粉檢測(cè)的基礎(chǔ)是缺陷的漏磁場(chǎng)與外加磁粉的磁相互作用，及通過磁粉的聚集來顯示被檢工件表面上出現(xiàn)的漏磁場(chǎng)，在根據(jù)磁粉聚集形成的磁痕的形狀和位置分析漏磁場(chǎng)的成因和評(píng)價(jià)缺陷。
常用的無損探傷方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
磁粉探傷的種類
1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復(fù)合磁化法和旋轉(zhuǎn)磁化法。
2、按采用磁化電流的不同可分為:直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探傷所采用磁粉的配制不同，可分為干粉法和濕粉法。
磁粉探傷的原理
基本原理是:當(dāng)工件磁化時(shí)，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場(chǎng)，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。
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