本產(chǎn)品是為SMT無(wú)鉛制程配制的專(zhuān)用焊錫膏。所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分布均勻，可以用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接，焊劑黏附力好，可以有效防止塌落，可長(zhǎng)時(shí)間印刷并保持適當(dāng)粘度。上錫佳，采用非親水性溶劑，耐潮濕環(huán)境，銅鏡腐蝕測(cè)試合格，基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性，從而幫助你順利地進(jìn)行無(wú)鉛化制程。